2015年,1.99mm以下小間距LED實(shí)現(xiàn)了366%的同比增長(zhǎng),2mm到4.99mm類別實(shí)現(xiàn)了129%的增長(zhǎng),這兩大快速增長(zhǎng)的類別中,絕大多數(shù)增長(zhǎng)都?xì)w因于小間距LED最新的技術(shù)進(jìn)展。盡管慢于2015年,這兩類的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將在2016年延續(xù),預(yù)計(jì)1.99mm以下類別出貨量將增長(zhǎng)84.8%,2mm到4.99mm類別將增長(zhǎng)77.1%。
長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,行業(yè)正在以新的封裝方式——板上芯片(COB)替代傳統(tǒng)的表貼器件(SMD),特別是小間距LED。Khatri指出:“COB可以實(shí)現(xiàn)更高的LED封裝密度,LED緊湊排列,可實(shí)現(xiàn)更高的熱效率、成本效益及耐用性。LED視頻顯示屏市場(chǎng)將迎來COBLED的快速增長(zhǎng)?!?
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